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我们的服务 失效分析 PCB PCBA金相切片试验
PCB PCBA金相切片试验
金相切片是电子行业中最常用的产品内部质量评价方法。广电计量拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。
服务介绍
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
 

资质能力:

通过CNAS认可
 

适用范围:

金相组织分析;焊点切片检查;镀层结构检查;镀层厚度测量;内部剖面检查;失效分析
 

测试标准:

IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
 

试验项目:

PCBA板外观检查(板面腐蚀、电迁移等等)
PCBA无铅工艺参数评价(润湿角、空洞、裂纹、IMC等等);
环境试验后的焊点晶须生长;
芯片引脚键合剪切强度;
镀层厚度、漆膜厚度。
 

照片

         切片制样                                                                      切割取样机